高速光互连芯片厂商「傲科光电」产学研升级，与北京大学 共建光电联合实验室

近期，深圳市傲科光电与北大联合成立“北大—傲科光电联合实验室”，是傲科光电致力打造的第一个产业发展平台，以产业化替代工程化，以“深度融合”方式探索产学研合作高峰，成功实现从产品到头部企业再到多产业集团化矩阵式跃迁，行业龙头地位进一步夯实。

联合实验室作为未来研究院的一部分，将以创新赋能产业生态、提升企业竞争力、实现可持续发展背景下成立的集团化产学研合作平台，旨在构架科技与产业的转化之桥。研究院以著名高校为资源，以产品联合研发为纽带，并以企业需求为主线创建联合实验的产业转化合作模式，通过柔性链接资源、双向解码需求、平台组织调动，助力技术成果向多行业落地转化。

(1)产品联合开发是傲科光电的核心目标

北大—傲科光电联合实验室以产品开发为载体，由国内高速光互连芯片龙头企业深圳市傲科光电主导，依托北大工学院理论科研实力，融合傲科光电行业优势和集团化研究院平台产品开发纵深服务与资源链接实力，以先进微纳集成和芯片封装技术为主要技术方向，联合开发超高速光互连与智能传感产品，打造涉足通信、智慧感知、机器人等应用领域，重点聚焦于光电芯片集成工艺、新半导体材料与器件在硅光模块集成上应用等国家重点支持和行业急需的集成电路封装产品，同时利用傲科光电领先的光电芯片技术，结合北大工学院强大的人工智能算法成果，拓展傲科光电技术在机器人智能化领域应用，为AI/ML行业贡献内生动力。

北京大学-傲科光电联合实验室揭牌仪式

(2)傲科光电源于产业高性能、高集成度发展的市场需要

深圳傲科光电是一家为光通信、AI计算及云数据中心等行业提供光互联整体方案芯片厂商，主要从事高速模拟电芯片、硅光芯片与光电集成产品研发生产、销售。以产品高带宽、低功耗、高集成研发为主攻方向，傲科光电与北大合作之初，是想研发基于硅光的光电异质集成技术工艺路线，依托先进封装平台，为快速成长的AI/ML应用以兼顾LPO(Linear-drive Pluggable Optics，线性驱动可插拔光纤)和CPO(Co-packaged Optics，共封装光学)应用3D硅光引擎产品联合开发为第一款产品落脚点，产品成为校企合作的重要纽带。

3D硅光引擎产品开发源于下一代人工智能集群和云数据中心行业的迫切需求。在“光进电退”和半导体技术接近极限行业背景之下，高性能、高集成度、低功耗、低成本是必然趋势，而传统光器件如光电检测器以III-V族(InP,GaAs系)材料为主，与当前硅半导体CMOS工艺并不兼容，且都是分立器件，成为高集成制约因素之一，光通信行业已经处在硅光技术Sip规模应用的转折点。目前海外各大芯片巨头均在布局，国内硅光集成市场处于起步阶段、市场需求旺盛，缺乏有品牌、有辨识度的国产商用产品。

(3)依托产学研平台构建产品开发路径

按照产学研深度融合的理论路径进行校企联合产品开发，联合实验室充分发挥创新服务平台功能，以3D硅光引擎产品为着力点，解码科研需求与产业需求，实现技术研发与产品开发需求统一，填补相关产品国产化空白的同时，为AI/ML和HPC网络建设的发展提供助力。

首先，明确目标是开发同时兼顾LPO和CPO应用3D硅光引擎产品。其次，在组织形式上以联合实验室为载体，建立联合研究团队，制定项目化的管理制度，优化经费和资源配置。同时，联合定制产品开发作战地图，由企业发布科研攻关需求，研究院转译为科研任务，面向各高校、实验室发布科研任务榜，有意向的科研团队制定任务说明书并申报科研任务。最后，研究院联合企业整合科研成果并完成产业化应用，最终形成产品。

(4)以开放共享的心态助力校企合作

以开放共享的合作理念，研究院不仅面向北京大学进行科研任务征集，也向南方科技大学、西湖大学、浙江大学等高校的科研专家团队发出邀约，汇聚更多专业人才队伍。“北大—傲科光电联合实验室”主任由北大工学院院长，中国科学院段慧玲院士担任。傲科光电CEO商松泉先生担任副主任。管委会成员包括北京大学教授以及外部光电与先进封装领域的专家，如美国国家工程院、清华-伯克利学院创院院长常瑞华院士，前英特尔先进封装首席科学家、广东省科学院半导体研究所专家胡川博士，以及苏州实验室信息材料部部长陈弘达博士，西湖大学光电研究院副院长李西军教授等为代表的专家团队为傲科光电集成产品开发共聚科研智慧。北京大学党委书记郝平也莅临北大工学院，祝贺“北大—傲科光电联合实验室”的成立。

前排从左起：宋洁(北大工学院书记)、郝平(北大党委书记)、段慧玲（北大工学院院长）、商松泉（傲科光电CEO）、黄国良（北大工学院教授）

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