荣耀收官｜易通贴片机 NEPCON ASIA 2026 圆满落幕，以硬实力赋能电子制造升级

10月29日，为期三天的NEPCON ASIA 2026亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会在深圳国际会展中心(宝安)圆满落下帷幕!本届展会汇聚全球超600家人工智能、汽车、半导体、新能源、消费电子等先进生产设备及技术供应商与超77,000名专业观众，共探电子智造新生态。

展会期间，易通凭借全新机型首秀、多台设备真机演示与明星线体组合，赢得海内外客户的高度认可，为本届NEPCON ASIA交出了一份耀眼的答卷！

01、以技术对话

全新pro系列首秀，神秘机型引爆全场

本次展会，易通重磅推出全新荣耀Pro系列机型，以更极致的贴装精度与更智能的产线协同能力，成为全场瞩目的焦点。

荣耀系列微米级·高速贴片机以：微米级贴装精度、一体化贴装头、双视觉AI引擎、AI智能编程、全链路品质闭环五大独有优势，重新定义国产高端贴片机的性能标杆：

定位

• 微米级贴装精度：贴装精度突破±0.02mm，满足高密度、微型化元件的严苛贴装需求 • 一体化贴装头 ：搭载自研整体直连结构ZR轴执行模组(已获多国发明专利)，保障贴装精度恒久稳定。 • 双视觉AI引擎：飞行相机+底部固定相机双视觉系统，搭载深度学习AI算法，实现微型特征识别与精准定位 • AI智能编程：CAD/BOM/Gerber等文件一键导入，实现从文件导入到开机生产的全流程自动化 • 全链路品质闭环：内置防错料、防假料、防重贴多重防呆机制，任何环境下均能维持0.02mm高精度贴装。

易通技术团队现场深度解析，全方位揭秘国产贴片机的进阶实力。

真机联动演示，沉浸体验智造实景

本次易通以多台设备组成的强大阵容参展，工程师团队现场开展真机演示，从离线编程、物料上料到精准贴装、全程检测，完整呈现SMT整线的运作逻辑。

设备以微米级精度、高速稳定和灵活适配为核心特点，为到场嘉宾带来沉浸式的智能制造实景体验。海内外客户围绕具体应用场景与工程师展开深入交流。

明星线体组合，从单机硬实力到线体协同力

现场展出双模+单模智能组合与双模+双模多种组合方式，真机联动运行，还原批量标准化量产效果与多品种柔性快速换线的全链路数字化、智能化生产管理能力。

从单机硬实力到线体协同力，易通以硬核自研领跑行业高端制造。

02、以实力见证

展期三天，易通展位始终保持着超高人气。展台前人头攒动，参观者络绎不绝，来自人工智能、航天军工、半导体、新能源、消费电子、汽车电子、家用电器等领域的海内外客户纷纷驻足。

这份人气的背后，是易通十五年深耕SMT领域积累的硬核底气。作为一家以技术为核心的国家级专精特新 “小巨人”企业 ，我们始终专注SMT 贴片机技术创新和设备研发 ，以100%自主可控的产业链布局 ，实现中国高端SMT贴片机设备全球化。目前，拥有专利300＋项、软件著作权60＋项及多项全球首创技术，服务客户超3000家，产品远销全球50多个国家及地区。

03、以创新前行

NEPCON ASIA 2026虽已落幕，但易通贴片机的脚步永不停歇。从全新Pro系列的首秀，到多台设备的真机联动，从单机精度的突破，到整线方案的协同，易通正以持续的技术创新回应全球客户的期待。

未来，易通将继续坚守技术自研创新之路，深耕SMT高端设备领域，为全球客户提供更高效、更智能、更可靠的SMT整线解决方案！

关键词：