聚时科技完成亿级A++轮融资

12月28日消息，聚时科技宣布完成亿级人民币A++轮融资。本轮融资由韦豪创芯领投，显鋆投资、中芯聚源、中芯科技跟投，新增股东全部为半导体产业投资人。融资资金将主要用于提高技术与产品竞争力、完善产品的量产体系、加速市场拓展等。 聚时科技成立于2018年，聚焦集成电路高端制造领域，目前公司能提供高度智能化、系列化的半导体视觉检测设备产品与解决方案。 韦豪创芯合伙人梁龙表示，IC封装和检测是集成电路加工的关键环节，随着国内集成电路产业的快速发展，对国产设备需求越来越急迫，特别是集成电路封装逐渐由平面向3D发展,如3D堆叠封装、Fan-out晶圆级封装、SoC、SiP等技术的发展对于自动检测设备的需求大大提升，视觉检测的难度、复杂度、及智能化水平要求都越来越高，直接影响集成电路的质量控制和生产效率。

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