琥崧智能完成数亿元C轮融资

App4月2日消息，微纳米材料整体解决方案供应商琥崧智能完成数亿人民币C轮融资，本轮由中金资本战略领投，景林投资和云晖资本共同投资，云岫资本担任独家财务顾问。琥崧智能一年内完成了两轮知名机构投资，本轮是继完成武岳峰资本B轮融资后的新一轮融资。 琥崧智能成立于2012年，总部位于上海，专注于为全球微纳米材料客户提供高端智能设备和智能化产线整体解决方案，并且在锂电材料、5G材料、半导体、医药等领域形成多元化布局。目前，公司在太仓建有设备制造基地，在常州建有系统制造基地。

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