台积电日本芯片代工厂将于2024年底前开始生产

11月9日消息，台积电和索尼共同宣布，台积公司将于日本熊本市设立一子公司JASM，初期采用22/28nm制程提供专业积体电路制造服务，以满足全球市场对于特殊技术的强劲需求，索尼半导体解决方案公司将投资少数股权。 台积公司表示，位于日本的JASM 晶圆厂预计将于2022 年开始兴建，并于2024 年底前开始生产。此晶圆厂将直接创造约1500 个高科技专业工作机会，其月产能达4万5 千片12寸晶圆。初期预估资本支出约70 亿美金，此案并获日本政府承诺支持。而索尼半导体解决方案公司计划投资约5 亿美金，取得JASM 不超过20%之股权。 此外，台积电宣布核准资本预算约90.36亿元美元，投资扩建包括建置及升级先进制程产能；建置成熟及特殊制程产能；建置先进封装产能；厂房兴建、厂务设施工程及资本化租赁资产；2022 年第一季研发资本预算与经常性资本预算。并且台积电核准任命徐国晋先生为本公司Integrated Interconnect & Packaging 组织副总经理，自11月9日起生效。（编辑/林志佳）

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