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苹果3nm芯片最快2023年问世:最高或集成40核CPU

2021-11-08 13:51:43来源:钛媒体

11月8日消息,据9to5Mac近日援引TheInformation的报道,苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代AppleSilicon芯片。其中,2022年推出的第二代AppleSi
11月8日消息,据9to5Mac近日援引The Information的报道,苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片。其中,2022年推出的第二代Apple Silicon芯片将会采用改进版的5nm工艺,因此较当前的M1系列在性能(或指单个核心)和能效方面的提升相对有限,预计新一代MacBook Air将率先采用。而再接下来,苹果计划最快于2023年推出由台积电代工的3nm Mac芯片,也就是第三代Apple Silicon芯片,内部代号分别为“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”。这些芯片最多将采用四个Die的设计,最高集成40核 CPU。

关键词: 芯片 最快 苹果

责任编辑:hnmd004