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SEMI:第三季度全球半导体硅晶圆出货环比增3.3%

2021-11-05 10:52:37来源:钛媒体

11月5日消息,国际半导体产业协会(SEMI)统计,第三季度全球半导体硅晶圆出货达36 49亿平方英寸,环比增加3 3%,续创历史新高。SEMI表示,因未来几年
11月5日消息,国际半导体产业协会(SEMI)统计,第三季度全球半导体硅晶圆出货达36.49亿平方英寸,环比增加3.3%,续创历史新高。SEMI表示,因未来几年将新增许多座晶圆厂,预期半导体硅晶圆需求可望维持高水平。

关键词: 出货 半导体 第三季度

责任编辑:hnmd004