武汉千亿级芯片项目陷入“烂尾”危机 已经投资153亿元

在“国产替代”需求推动下，国内半导体产业呈现出欣欣向荣的景象，与此同时，此前试图“讲故事”圈钱 的半导体项目相继爆雷。继号称拥有投资30亿美元的晶圆厂项目德科码(南京)半导体遭强制破产后，近日国内一份区政府半年投资报告宣告了武汉千亿级芯片项目因资金缺口较大，陷入“烂尾”危机。

政府工作报告公布弘芯半导体停摆危机

近日，武汉市东西湖区政府一份《上半年东西湖区投资建设领域经济运行分析》报告，正式宣告了武汉千亿级芯片项目——武汉弘芯半导体制造有限公司(HSMC武汉弘芯)“烂尾”危机。

节选原文如下：

我区(武汉东湖区)投资领域面临的挑战比疫情期间小了很多，但随着疫情的全球爆发，在全球市场信心不足的大环境下，我区投资领域依然困难重重。

(一)项目投资主体资金不足。

1、武汉弘芯半导体制造项目为我区重大项目，目前，该项目一期主要生产厂房、研发大楼(总建筑面积39万m2)均已封顶或完成。一期生产线300余台套设备均在有序订购，陆续进厂。国内唯一能生产7纳米芯片的核心设备ASML高端光刻机已入厂。但项目存在较大资金缺口，随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险。二期用地一直未完成土地调规和出让。因项目缺少土地、环评等支撑资料，无法上报国家发改委窗口指导，导致国家半导体大基金、其他股权基金无法导入。

2、1-6月，全区房地产企业本年实际到位资金100.98亿元，……

财新网报道指出，上述报告将武汉弘芯制造项目列为东西湖区投资领域面临挑战的首个案例，明确提出弘芯项目“存在较大资金缺口，随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险”。

不过，国际电子商情查询武汉市东西湖区政府网站发现，该报告文件内容已被删除。

传闻弘芯CEO上任一年萌生退意

这是武汉官方首次提及弘芯面临的危机，但从2019年底因诉讼造成土地冻结之后，业内关于武汉弘芯难以为继的猜测早已此起彼伏。

今年6月底，中时电子报报道指出，前台积电共同COO蒋尚义去年才接任武汉弘芯半导体CEO一职就传闻萌生退意。不过，蒋尚义方面没有直接回应，仅证实“现在公司是有些问题待解决”，其他不愿多谈。

2017年11月，弘芯在武汉东西湖区正式成立，官网介绍，其主攻逻辑芯片、系统集成。这个号称总投资人民币1，280亿元的神秘项目，在大陆半导体产业内名声大噪，在随后的2018年和2019年，武汉弘芯两度入选了湖北省重大专案。在2020年，武汉弘芯却被移出了湖北省重大专案，原因不明。

然而，弘芯仍然在“武汉市重大专案”中，被武汉市政府视为当地发展半导体产业的重大项目。

重点千亿级芯片项目，三年投资后还差千亿?

根据武汉市发改委发布的《武汉市2020年市级重大专案计划》，武汉弘芯半导体制造专案在先进制造专案中排名第一位，计划总投资人民币1，280亿元，其中一期项目总投资额520亿元，二期投资额760亿元。截至2019年底，已累计完成投资人民币153亿元，预计2020年投资额为87亿元。

据悉，弘芯已经完成的153亿元投资，没有公开信息显示包括了哪些内容。其中，注册资金20亿元中，目前仅有持股10%的武汉临空港经济技术开发区工业发展投资集团有限公司兑现了2亿元的投资承诺，大股东北京光量蓝图科技有限公司实际缴纳的资本挂零。而且公司章程规定，北京光量的发起人在2045年12月之前都不用出资。

国际电子商情从中国判决文书网一份2019年11月的民生裁定书得知，武汉弘芯巨大的资金缺口在2019年9月已经开始显露。

当时弘芯因拖欠分包商武汉环宇基础建设的人民币4，100万元工程款而被告上法庭，弘芯公司帐户被冻结，二期价值人民币7，530万元的土地也因此被查封，这块被查封的土地此前也已经被弘芯用于抵押贷款。

土地被查封后，武汉弘芯的总包商武汉火炬建设集团公开向弘芯发布致歉信，为拖欠环宇工程款一事揽责，并声明弘芯未曾拖欠火炬的工程进度款。

截至目前，武汉弘芯二期项目仍未完成土地调规和出让。

光刻机进场月余被抵押

2019年12月，武汉弘芯半导体高调举行一场“ASML光刻机入场仪式”掩盖了资金困境。据了解，这台ASML光刻机价值人民币5.8亿元，号称“国内唯一一台能生产7nm芯片”的设备，但有业内人士表示这台型号1980的设备做不到7nm。

有信息显示，在入场仪式结束后一个多月后，这台光刻机仍未启用就被弘芯半导体拿去银行抵押贷款。天眼查信息显示，今年1月20日(也就是在武汉封城之前)，武汉弘芯就将这台ASML光刻机抵押给了武汉农村商业银行股份有限公司东西湖支行，贷款人民币58180.86万元。

抵押资料显示，抵押的这台ASML光刻机型号为TWINSCAN NXT:1980Di，状态为“全新尚未启用”。

除了被抵押的光刻机，目前弘芯厂区的设备也所剩无几。

据了解，武汉弘芯原计划购置设备3，560台套，但根据东西湖区统计局的分析报告，2020年开始的新冠肺炎疫情让武汉封城长达76天，导致后续设备无法顺利装机。再加上近期中美贸易战的持续升温，取得美国半导体设备难度增高，目前专案一期生产线仅有300多台套设备，处于在订购和进厂阶段。

武汉弘芯原本计划第一阶段建月产能达3万片的14nm逻辑IC生产线，第二阶段将建置月产能3万片的7nm生产线，第三阶段将建晶圆级先进封装及小芯片(chiplet)生产线，如今产线规模大幅度缩水。

即使只有少数设备进厂，武汉弘芯也未能付清尾款。台媒报道指出，此前帆宣系统就因迟迟未收到尾款，将卖给弘芯的特种气体设备从厂区撤走。

有自称弘芯员工的网友表示：工厂现有四、五百名员工，但因设备数量屈指可数，无法进行生产线实际操作，员工的日常工作就是纸上谈兵“都是读paper、写PPT”，部分员工须进行“产线模拟”，由员工“饰演”机台。他调侃说道，尽管弘芯的14nm、7nm生产线都还遥不可及，但“产线模拟”员工组已开始强攻3nm。

不过，目前弘芯半导体的招聘工作似乎还在进行。上述说法还有待进一步证实，不过，由于官网已经关停，国际电子商情暂无从查证。

与此同时，有知乎用户表示：收到通知是7月份入职弘芯，但不断有人事告知延迟入职但无法给出具体入职时间，只说等。头一次遇到这种情况。网友发言下有不少遇到相同情况的员工分享他们的遭遇。

令人费解的是，延期入职说明公司暂无大量人力需求，但是弘芯每天在招聘网站仍有200多个岗位在招聘。

业者：半导体投资风险不可预测，但资金用途可查

近几年，由于中美贸易关系紧张，“国产替代”需求加速，国家对半导体产业的投资力度与日俱增，相关补贴和优惠政策相继出台，在多地相继宣布有百亿级甚至千亿别体量的半导体新项目落地，国内半导体产业呈现出欣欣向荣的景象的同时，此前试图“讲故事”圈钱 的半导体项目相继爆雷，折射出当前国内半导体产业“浮躁”的一面。国际电子商情上个月也有对国内半导体项目爆雷做跟进报道，原本号称拥有投资30亿美元的晶圆厂项目—— 德科码(南京)半导体遭强制破产，并列举了湖南创芯停摆、陕西坤同爆雷的案例(欠薪千万、拖欠货款，号称总投资30亿元半导体企业遭强制破产)。

“没有规矩，不成方圆，国内这几年着急国产替代，爆雷的、烂尾的不少了，所以，投资卡得太紧不好，太松也不行，还需要视实际情况而定。”业者建议：“国家大力推行国内半导体产业发展的同时，理应建立核查制度，避免让不法之徒趁机‘圈钱’。虽然半导体行业投资周期长，也存在进展不佳的可能，投资风险无法避免，但资金去向可查。为了避免‘有心人’钻了空子，投资各种支出用途都应查清楚，查明白。让那些并非脚踏实地搞技术创新的人望而却步。”

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